印度高級官員表示，該國將在下個月動工建造第一座半導體組裝廠，并計劃在2024年底前開始生產印度的第一批國產芯片。
　　　
　　據《金融時報》報導（鏈接），印度電子和信息技術部長阿什維尼?瓦西諾（Ashwini Vaishnaw）表示，在印度政府的補助下，美國半導體公司美光科技（Micron technology）將于8月開始，在古吉拉特邦（Gujarat）建立一個芯片組裝和測試廠，這是一個高達27.5億美元的項目。
　　瓦西諾說，由莫迪政府領頭的“印度半導體計劃”（India Semiconductor Mission）也在進行大量的工作，以調動其它供應鏈伙伴的支持，包括化學品、氣體和制造設備供應商等。
　　瓦西諾對《金融時報》表示：“這是一個國家建立新產業最快的速度?！?br /> 　　“我不只是說創建一家新公司，而是建立一個國家的新產業”，他說，“18個月是我們的目標，即2024年12月，這個工廠將生產出第一批產品?！?br /> 　　這么雄心勃勃的計劃，為莫迪政府設定了一個苛刻的時間表。
　　近年來，印度正努力建立生產智能手機、電池、電動車和其它電子產品的能力。為此，新德里最近重啟了針對芯片制造商的100億美元補貼計劃的競標。
　　在重啟申請程序時，印度放寬了規格，尋求能夠在印度生產40納米以上“成熟節點”的廠商的投資。
　　瓦西諾說，官員們正與十幾家企業進行談判。他說：“在與我們討論的14家公司中，有2家非常好，應該能夠成功?！钡芙^進一步提供細節。
　　瓦西諾表示，印度有“5萬多名”半導體設計師，“實際上世界上每一款復雜芯片”印度都參與了設計。
　　“這個生態系統已經存在”，他補充說，“獲得工廠是下一步，這也是我們所關注的，與美光合作成果是一個非常大的勝利?！?br /> 　　美印正在加強技術合作，這也是莫迪上個月對美國進行國事訪問時的重要環節之一。除了美光的交易，芯片設備制造商應用材料公司（Applied Materials）已宣布將在班加羅爾（Bengaluru）投資4億美元，建立一個新的工程中心。
　　新德里亞洲協會政策研究所研究助理韋德?辛德（Ved Shinde）表示，對北京的不信任，確立了印度在美國對華戰略中的作用，地緣經濟和技術合作已成為美印關系背后的驅動力。
　　在周二（7月4日）刊登于《日經亞洲》的評論文章上（鏈接），辛德指出，中共在中印邊境地區搶占領土的“蠶食戰術”（salami-slicing tactics，也稱切香腸戰術）引發了印度公眾的憤怒。美國是新德里對抗中共軍事優勢的最重要伙伴。
　　辛德表示，在美國對華實施技術管制時，印度被視為重要的制衡力量。
　　“華盛頓正與印度等其它志同道合的國家一起，塑造一個建立在先進技術基礎上的新經濟秩序?！毙恋抡J為。
　　“技術有望在未來幾年推動美印關系，創造巨大的經濟機會，增強兩國的國家安全，并塑造新的地緣經濟全球秩序。”